催化燃燒設(shè)備也有其局限性，因?yàn)榇呋瘎┎⒎沁m用于所有的廢氣處理，采用合適的催化劑，是使氣體的可燃物質(zhì)在低溫分解和氧化燃燒的方法。

1、RTO催化燃燒設(shè)備焚燒爐工藝特點(diǎn)

低溫廢氣經(jīng)預(yù)熱室吸熱加熱后進(jìn)入燃燒室(氧化室)，在800℃高溫下焚燒，使廢氣中的VOCs在燃燒室中氧化為CO2和H2O。氧化后的高溫氣體流經(jīng)另一個(gè)蓄熱器，與陶瓷蓄熱器進(jìn)行熱交換后排出。蓄熱蓄熱器是用來(lái)預(yù)熱新廢氣，通過(guò)周期性改變流動(dòng)方向，保持爐溫的穩(wěn)定。

熱氧化是利用熱氧化和催化氧化技術(shù)破壞排放物中物的一種方法。與其他熱氧化技術(shù)相比，RTO通常采用陶瓷或其他惰性材料來(lái)吸收和儲(chǔ)存廢氣能量，然后將能量釋放到進(jìn)來(lái)的低溫氣體中。用管殼式換熱氧化技術(shù)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的管殼式換熱氧化技術(shù)，其實(shí)質(zhì)是將廢氣分解成的CO2和H2O，RTO的熱回收率可達(dá)以上。

2、印制電路板行業(yè)廢氣特點(diǎn)及處理現(xiàn)狀

根據(jù)布線水平，PCB可分為單面、雙面印刷電路板和多面板，電路板的生產(chǎn)過(guò)程復(fù)雜，涉及的工藝范圍很廣。例如，從簡(jiǎn)單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，普通化學(xué)反應(yīng)，光化學(xué)，電化學(xué)，熱化學(xué)過(guò)程。

在印刷電路板生產(chǎn)過(guò)程中，主要的廢氣來(lái)源有：生產(chǎn)過(guò)程中蝕刻過(guò)程中產(chǎn)生的廢氣：印刷電路板進(jìn)給和切割過(guò)程中產(chǎn)生的灰塵；印刷和干燥過(guò)程中產(chǎn)生的廢氣：氧化過(guò)程中產(chǎn)生的廢氣等等。根據(jù)PCB制造工藝的特點(diǎn)，可將廢氣分為三種類型：酸、堿廢氣、粉塵廢氣、揮發(fā)性廢氣。

催化燃燒設(shè)備生產(chǎn)過(guò)程中涂層和烘焙產(chǎn)生的廢氣揮發(fā)，氣體產(chǎn)量大。通常這部分氣體的程度或未經(jīng)處理直接排放，或使用活性炭吸附后的“空氣放電過(guò)程。目前，VOCs的處理技術(shù)很多，不同技術(shù)的特點(diǎn)和應(yīng)用范圍也不同。

吸附、催化燃燒、生物處理、熱燃燒、等離子體等方法在工業(yè)VOCs氣體處理了廣泛的應(yīng)用。活性炭吸附法投資少、，已成為印制板行業(yè)廢氣競(jìng)爭(zhēng)的主要手段。但該方法易飽和，產(chǎn)生較多的廢活性炭，成本較高。催化燃燒熱氧化、吸附和光催化處理的物種表現(xiàn)出普遍性和冷凝膜分離生物處理的展示一些偏好和選擇。